上市观察：嘉立创立足高多层PCB技术普惠获得市场青睐

  随着电子信息技术的迅猛发展，电子科技类产品结构日益复杂，功能愈发全面，推动了印制电路板（PCB）向高度集成化和小型化方向演进。面对市场需求的持续升级及客户对产品性能的更高期待，PCB的设计正向着更多层数的方向发展。从日常生活中常见的个人电脑、电视机到工业机器，再到与未来科技发展息息相关的高端服务器、通信基站和超级计算机，高多层PCB都在其中活跃着身影，不仅被大范围的应用，而且在其中发挥着重要的作用。

  由于高多层PCB对工艺和技术的要求极高，其生产难度也非常大，因此只有少数企业具备生产高多层PCB的能力。拟上市嘉立创就能自主生产高多层PCB的厂家之一，也是多家有名的公司选择合作伙伴时的首选之一。

  嘉立创依托自研的超高层工艺、盘中孔工艺等技术，其生产的PCB最高层数可达32层，最小孔径达0.15mm，最小线mm，并支持数百种层压结构。尤其是超高层工艺，嘉立创采用行业内先进的VCP镀铜、真空蚀刻、线路及防焊激光直接成像（LDI）、文字打印等技术，并通过相关技术改造，实现目前最高32层板的生产制造。

  自嘉立创启动高多层PCB业务以来，通过应用并普及诸如沉金及盘中孔等高成本技术，公司迅速赢得了市场的青睐，并推动了业务的持续增长。

  招股书显示，嘉立创是业内领先，具有行业变革意义的电子产业一站式基础设施服务提供商。公司以“助力全球硬件创新”为使命，以工业软件赋能研发创新、以数字化技术赋能柔性制造、以产业互联网赋能产品流通，聚焦产品研制及硬件创新场景，发挥出自己无可替代的优势地位，全力满足全球数百万客户在样品试制、小批量生产的全部过程中“快交付、高品质、定制化、一站式”的需求。其次，嘉立创还凭借强大的自主研发能力，通过自建的下单网站和自有的生产仓储基地，提供覆盖 EDA/CAM 工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销、电子装联等全产业链一体化服务，年交付订单量超千万笔。

  通过跨领域的业务协同，嘉立创成功构建了一个涵盖硬件、软件、服务与内容的全方位电子产业ECO。据悉，作为业内的模式创新者，嘉立创不仅专注于1至32层PCB的制造，其核心业务还扩展到电子元器件供应与电子组装服务等多个领域。电子元器件业务主要是通过全品类现货模式实现用户样品、小批量电子元器件的采购需求；电子装联业务，通过对工程管理及生产环节等流程的高效组织，公司能快速响应样品、小批量客户的 PCBA 订单需求。

  依托电子产业链一站式服务的成熟实践，嘉立创将“一站式产业互联智造模式”复制到了“客户同源、服务同质”的机械产业板块。由此，公司相继发展出了包括3D打印、CNC加工以及FA机械电气零部件在线商城在内的多元化业务。

  这些新增长点不仅拓展了嘉立创在市场上的业务布局，同时也为客户提供了一站式的综合产品服务解决方案，进一步拓宽了公司的经营渠道，并促进了持续性的利润增长。

  在竞争激烈的电子行业市场中，拟赴深交所主板上市的嘉立创凭借其卓越的实力屡次证明了自己的行业地位，于今年相继荣登《2024胡润全球独角兽榜》及《2023胡润中国500强》等榜单。