剑指全球中高端PCB市场强达电路启动IPO招股

  交易所创业板上市。此次IPO拟发行1884.40万股A股，发行完成后，公司总股本将增至7537.58万股。

  按照发行安排，本次采取直接定价发行方式来进行，发行价为28.18元/股，将于10月21日进行申购，拟募资6亿元，主要投资于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目。

  强达电路主营业务为PCB的研发、生产与销售，专注于中高端样板和小批量板业务。历经二十年的行业深耕，公司已发展成为行业内较为领先的样板企业，构建和改进了适用于中高端样板和小批量板的柔性生产、精细管理和智能制造模式，能够很好的满足客户定制化、多样化和及时交付的产品需求，服务客户的数量和涉及的行业领域众多，在工业控制、通信设施、汽车电子、医疗健康与半导体测试等多个领域积累了近3000家活跃客户，每年交付样板订单近10万款。

  目前，强达电路具备丰富的产品体系，涵盖单/双面板、多层板、厚铜板、HDI板等多种类型，主要面向样板、小批量、高的附加价值订单，市场适应性良好，实现了业务收入的稳步增长。2024年上半年，公司实现盈利收入3.9亿元，净利润0.56亿元，收入实现稳定增长。

  据了解，强达电路此次公开发行的募投项目主要是南通强达多层板和HDI板项目，该项目专注中高端小批量板市场，预计新增年产96万平方米产能。公告显示，公司南通项目将与深圳和江西生产基地相互协同，进一步丰富产品矩阵。通过智能制造和数字化车间建设，提升公司生产的基本工艺创造新兴事物的能力和高的附加价值商品市场竞争力，助力公司在未来扩大国内外市场占有率。